Logam monocrystalline silicon atau biasa dipanggil “silikon” selama ini dipakai sebagai bahan dasar pembuatan integrated circuit, termasuk pada prosesor komputer desktop dan gadget mobile.
Akan tetapi, apa wujud prosesor masa depan?
Dari tahun ke tahun para pabrikan cip seperti Intel, Samsung, dan TSMC selalu berupaya memampatkan lebih banyak transistor dalam sebidang silikon untuk mendongkrak kinerja, menggunakan proses manufaktur yang semakin menciut hingga kini mencapai 14nm.
Langkah berikutnya adalah mengecilkan lebih lanjut hingga 10nm pada 2016. Tapi setelah itu, menurut pernyataan Intel yang dirangkum dari ArsTechnica, Rabu (25/2), dunia cip membutuhkan material pengganti silikon—yang sudah tak praktis untuk dikembangkan lebih jauh.
Kandidat pengganti silikon adalah indium gallium arsenide (InGaAs), dari kelompok semikonduktor grup III-V yang sekarang dipakai untuk aplikasi khusus seperti laser dan sel surya.
Semikonduktor semacam ini memiliki mobilitas elektron yang lebih tinggi dibandingkan silikon, sehingga bisa dipakai membuat transistor yang lebih mungil. Tapi masih belum jelas betul bagaimana InGaAs bakal dipakai dalam pembuatan cip.
Selama ini proses penciutan teknologi fabrikasi prosesor berbasis silikon selalu datang dengan tantangan yang semakin lama semakin sulit. Intel, misalnya, mengakui bahwa kehadiran prosesor seri Broadwell besutannya tertunda lantaran produsen itu tersandung kesulitan dalam fabrikasi 14nm.
Permasalahan yang dihadapi saat teknologi fabrikasi beralih ke 10nm nanti bakal makin besar, tapi Intel berharap akan lebih siap menyambut tantangan tersebut sehingga produk prosesor baru tak kembali mengalami penundaan.
Intel sendiri menyampaikan pernyataannya dalam konferensi International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015 yang tengah berlangsung di San Francisco, AS, minggu ini. Acara tersebut dihadiri oleh perwakilan dari para pemain utama dalam industri cip.